华中科技大学，深耕集成电路领域，铸牢国家芯片安全之基

集成电路是支撑数字经济的“压舱石”，是保障国家科技安全、产业安全的核心领域，华中科技大学立足武汉光谷的区位优势，以国家战略需求为导向，在集成电路学科建设、科研攻关、人才培养等方面持续发力，成为我国集成电路领域的重要创新高地，为破解“卡脖子”难题、实现芯片自主可控贡献着华科力量。

搭建一流平台,夯实学科发展根基，2019年，华中科技大学获批国家首批示范性微电子学院，同年集成电路学院正式成立，学校整合光电、材料、机械等优势学科资源，构建起覆盖芯片设计、制造、封装测试、材料与设备全链条的学科体系，依托武汉光电国家研究中心，学校打造了国内领先的微纳加工公共平台，拥有万级/千级洁净室、高端测试分析设备，为芯片研发提供了硬核支撑，学院汇聚了以中国工程院院士缪向水为代表的领军人才团队，以及一批长江学者、国家杰青等中青年骨干，形成了结构合理、战斗力强的科研梯队。

聚焦关键技术,攻关“卡脖子”核心难题，华科始终瞄准集成电路领域的“无人区”和“卡脖子”环节发力：在存算一体芯片领域，突破传统冯·诺依曼架构瓶颈，研发的高能效存算一体芯片，在边缘计算、智能终端场景实现规模化应用，相关技术处于国内第一梯队；在第三代半导体领域，开发的高性能氮化镓、碳化硅功率器件，解决了新能源汽车、5G通信等产业的核心部件依赖进口问题；在先进封装领域，研发的异构集成封装工艺，大幅提升了芯片的性能与可靠性，填补了国内多项技术空白，学校与长江存储、华为、小米等国内头部芯片企业建立联合实验室，推动科研成果快速转化，多项技术已实现量产应用。

创新培养模式,培育产业急需人才，针对集成电路人才缺口大的痛点，华科构建了“本-硕-博”贯通的培养体系，开设芯片设计、半导体材料等特色课程，将“从立项到流片”的全流程实践融入教学，本科生可参与“芯片设计实践营”，完成从方案设计到流片验证的完整项目；研究生通过企业联合培养计划，进入头部企业核心岗位实习，毕业后直接成为产业研发骨干，近年来，华科集成电路专业毕业生就业率稳居行业前列，在全国集成电路设计大赛中多次斩获一等奖，为国内芯片产业输送了大批高素质创新人才。

面向未来,华中科技大学将继续紧扣国家集成电路发展战略，深化学科交叉融合，加强关键核心技术攻关，完善人才培养生态，为建设芯片强国、实现高水平科技自立自强提供更坚实的支撑，让华科的集成电路力量在国家发展的关键领域绽放光彩。

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